半桥高频IGBT模块电焊机用IGBT模块WGF75B120F23

WGF75B120F23	中电五十五所（国扬）	
封装尺寸：94mmx34mmx30.5mm
电压：1200 V 
电流：75安
拓朴结构：半桥IGBT(高频）
应用：
电焊机IGBT
UPS不间断电源IGBT
太阳能逆变器IGBT
高频开关IGBT

中国电子科技集团55所下属单位产品，质量可靠，价格优势。已广泛应用于工业传动，新能源发电，新能源汽车等工业领域及海陆空天等装备配套中。
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